《商业周刊》2004年10月4日
英特尔公司最近宣布,他们计划生产一种新型的“双核心”处理器,可以在一块芯片上运行两个奔腾处理器。
这个策略看来是不能奏效了:超高速芯片的温度太高!做出进一步的改进肯定还需要其他的新技术。
所有的芯片都是同样道理,运行速度越快,产生的热量就越大。如何给CPU以及其他内部零件降温,长期以来一直是手提电脑制造技术面临的一项严峻挑战。
除非能发明一种速度更快、同时温度不会更高的芯片,否则我们很难指望能够很快生产出满足下一代软件要求的硬件。
英特尔的一款顶级处理器能够产生的最大热量高达115瓦。高品质图形显示卡、内存芯片,以及硬盘驱动器,都可以轻而易举地在这个数字上增加100瓦甚至更多的热量。这相当于在一个鞋盒子里点两个100瓦灯泡的情形。
液体制冷的方式吸引了很多人的兴趣。这种方式通过液体的循环把芯片产生的多余热量带走,再通过一个散热器把热量排出。但液体制冷技术因其昂贵,一时还难以成为主流台式机使用的降温技术。
另一种比较方便而且有效的办法,就是改良PC产品的机械设计。现在,电脑制造商们已开始放弃传统的GTW系统,转而采用一种名为BTX的新系统。在BTX系统下,从主板设计的第一步开始,就要考虑机箱内空气的流动,从而得到更好的散热效果。
即便如此,最终的解决办法只能是改变芯片本身的能量设计。从芯片制造技术的长期趋势来看,双核心处理器很有可能是未来的主流。
这主要是因为软件对芯片运算速度的要求越来越高。当然,文字处理、网络浏览器和电子邮件之类的软件并不会导致CPU超频运转,但现在你还需要运行防病毒软件和防火墙之类的程序,还有数据编码,所有这些都将消耗大量的资源。
对普通计算机用户来说,目前的CPU的运算速度不会造成什么问题。未来几年可能出现的情况是,芯片的温度将越来越成为限制运算速度的主要因素。