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去北京造芯

2006年04月03日 00:00 来源于 caijing
又一家台湾背景的芯片项目落户北京,这回是一张全然陌生的新面孔

  田启林

  一张芯片业的新面孔——Fullcomp International Investment(阜康国际投资有限公司,下称阜康投资)来到北京。

  时值2006年年初,根据已公布的规划,阜康投资将在“北方微电子工业基地”之一的北京顺义林河工业开发区投资6亿美元,建设两家8英寸芯片制造厂,设计规模为月产5万片芯片。公司宣称,项目将分两期完成,其中一期计划投资3亿美元,将于近期开工建设,计划在2007年二季度实现批量生产。这是继2002年中芯国际12英寸芯片项目之后,北京市引进的第二个芯片项目。

版面编辑:运维组
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