何华峰
在中国3G(第三代移动通信)政策渐趋明朗之际,打着3G概念的展讯通信有限公司(下称展讯)正在进入上市的最后冲刺。
本刊获悉,展讯已向美国证券交易监管委员会(下称SEC)递交了上市申请,目前正在全球路演。据悉,展讯将于美国时间6月27日股市收盘后确定最后定价,随后于6月29日(周五)或7月2日(周一)前后挂牌上市。
展讯的集资额将为1亿美元左右,这在中国赴美上市的IT企业中不算突出;但公司从事的主要业务——TD-SCDMA(下称TD)芯片设计,却引起资本市场广泛关注。
何华峰
在中国3G(第三代移动通信)政策渐趋明朗之际,打着3G概念的展讯通信有限公司(下称展讯)正在进入上市的最后冲刺。
本刊获悉,展讯已向美国证券交易监管委员会(下称SEC)递交了上市申请,目前正在全球路演。据悉,展讯将于美国时间6月27日股市收盘后确定最后定价,随后于6月29日(周五)或7月2日(周一)前后挂牌上市。
展讯的集资额将为1亿美元左右,这在中国赴美上市的IT企业中不算突出;但公司从事的主要业务——TD-SCDMA(下称TD)芯片设计,却引起资本市场广泛关注。